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1、钨极端部的影响
钨极端部不尖,电弧漂移不稳定,破坏氩气的保护区,使熔池金属氧化产生气孔。
2、引弧时电弧上爬造成保护不好
当用高频引弧的设备时,刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力,电子容易从有氧化膜的地方发射,沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射,此时造成电弧拉长,氩气对熔池的保护效果变差,当钨极的温度上升后,电子便从钨极的前端发射,电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。
对焊法兰焊接工艺的影响
1、坡口清理
坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净,避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。
2、焊接速度的影响
焊接速度过快,由于空气阻力对保护气流 的影响,氩气气流会弯曲,偏离电极中心和熔池,对熔池和电弧保护不好。
3、熄弧弧方法的影响
熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。
4、焊接电流的影响
对焊法兰焊接电流太小,电弧不稳定,电弧在钨极的端部不规则地漂移,破坏保护区。焊接电流太大,电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。
5、钨极伸出长的影响
钨极伸出长太长,氢气对电弧和熔池的保护效果变差。
引起手对焊法兰工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多,但是,只要了解了氩弧焊的特点,并根据实际情况逐一排查影响因素,排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素,就能够在实际生产中提高焊接质量。